電子機器組立ては、電子部品であるトランジスタやICと、抵抗やコンデンサ、コイルなどを基板の上に配置し、電気的に接続する分けですが、その全てにおいて半田付けの技術を要します。この半田付け、上手な人の作った半田面は非常に整然とキレイであり、その見た目同様に、部品同士の電気的な繋がりも良く、長年使っても組み立ての原因による故障が発生しにくいものです。しかし、半田付けの不得手な人の作った半田面は、その半田箇所がトゲトゲしい所があったり、大きな固まりがあったりと、見た目同様、部品同士の電気的な繋がりも不安定なのです。従って、その部品同士の繋がりは経年変化によって電気抵抗を持ち始めたり、最悪の場合、部品が電気的に繋がっていない状況となり、致命的な故障を招く原因になってしまいます。
このように、電子機器組立ての出来不出来は、その半田箇所を見るだけで、組み立て者の力量も計れる分けです。では、この電子機器組立における重要なポイント、半田付けの習得のコツを説明致します。この技術は、少しの実演と、このコツを話すだけで、一足飛びに半田付けが上手になる方もおられます。まず、あまり意識する必要はありませえんが、有鉛半田の融点は183度、無鉛（半田フリー）半田は217度、半田ごての最適温度は250度と言われ、実際には350度程で使います。
つまり、半田は半田ごてを付けるなら、直ぐ溶けるのですが、考え方は、「直接こて先を半田に当てて溶かさない」を基本にする事です。つまり、「半田を溶かす役目はあくまでも、今からくっつけたい対象物同士」、つまり「基板と電子部品の足の熱」によって瞬時に溶かすと言うイメージを持つ事が必要なのです。これは半田の乗り具合に影響する為、半田が溶けない温度での基板と電子部品の足同士は、強固な半田付けとならず、従って電気的な繋がりも弱い為、経年変化でその影響が出て来るのです。
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